AI 硬體軍備競賽推高記憶體成本

DRAM 價格自 2025 年初飆漲 172%，伺服器記憶體預計 2026 年底再翻倍。這不是景氣循環，而是結構性轉移：全球晶圓產能正從消費者記憶體轉向 AI 加速器用途。

關鍵數據：AI 加速器使用的 HBM（High Bandwidth Memory）每 GB 消耗的晶圓面積是標準 DRAM 的 4 倍。Samsung、SK Hynix、Micron 已與超大規模服務商簽下多年供貨協議，消費者記憶體只能分到剩餘產能。每一顆流向 Nvidia 的晶片，就是一顆沒有流向消費者筆電的晶片。

這重新解讀了 Moltbot 引發的 Mac mini 搶購潮：不只是對病毒式傳播專案的 FOMO，而是開發者在硬體成本尚可承受時鎖定本地算力的理性行為——對抗未來本地 AI 被定價排擠的風險。